• 關於平台
  • 訊息公告
  • 會員專區
  • 產學媒合專區
  • 文件下載區
  • 執行成果
  • 全站搜尋
  • GO
最新公告
* 首頁>訊息公告>最新公告

學校參與學界協助計畫合約書範本

時間: 2008/12/16 推薦到Plurk

1.各大學院校有意參與學界協助中小企業科技關懷計畫者,依申請須知規定需先行與財團法人金屬工業研究發展中心簽訂計畫參與合約,相關合約內容範本如附件,請各校依不同分區下載合約範本.(合約內容相同,但為後續合約管理方便本計畫將分別由專人擔任分區合約聯絡人)
2.為瞭解參與學校之權利義務,請各校簽約前務必詳細參閱學界協助中小企業科技關懷計畫作業須知與合約相關規定
3.對於相關合約簽辦事宜有疑問者請逕洽本計畫聯絡窗口,窗口聯絡人:齊治芬小姐;聯絡電話:02-23918755分機107
附加檔案: 合約書範本(北區中區學校適用) doc pdf / 合約書範本(南區學校適用) doc pdf

回列表